знания и навыки

учебная и научная литература

учебники и пособия для вузов

технические науки

техническая литература

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.


сказки

детские приключения

книги для детей

сказки с картинками

веселые приключения

современные сказки

сказочные истории

Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра

Без серии

Наталья Владимировна Макушина