Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра – Наталья Макушина

Современные требования к кремниевым пластинам большого диаметра
Скачать
Поделиться:

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин. Для студентов специальности «Проектирование и производство электронной аппаратуры» и «Проектирование и технология радиоэлектронных средств», изучающих курс «Микроэлектроника». Ил. 17. Табл. 8.

Полная версия

Читать онлайн

Оставить отзыв

Рейтинг@Mail.ru